英特尔、高通,要用苹果打败苹果?

苹果产品在许多方面为人称道,因此在过去很长一段时间里,效仿苹果成为了一套行之有效的策略,尤其是在外观设计方面,边借鉴边对标。可外观元素是好借鉴,内部设计、供应链与质量管控可不是那么容易效仿的。有道是“用魔法打败魔法”,还真有厂商正在尝试,要在核心领域,用苹果的方式打败苹果。挖角人才苹果转向 Arm

苹果产品在许多方面为人称道,因此在过去很长一段时间里,效仿苹果成为了一套行之有效的策略,尤其是在外观设计方面,边借鉴边对标。

可外观元素是好借鉴,内部设计、供应链与质量管控可不是那么容易效仿的。有道是“用魔法打败魔法”,还真有厂商正在尝试,要在核心领域,用苹果的方式打败苹果。

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挖角人才

苹果转向 Arm 架构自研芯片的两年之约即将进入终章,可没想到,苹果 M1 自研芯片团队的关键人物 Jeff Wilcox 却在这时被挖走了——挖走他的,正是英特尔

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Wilcox 何许人也?他曾是苹果 Mac 系统架构总监,已经为苹果效力了八年。这期间,他主管 Mac 系统的整个系统架构、信号完整性(SI,signal integrity)和电源完整性(PI,power integrity)。他领导开发了 T2 协处理器 SoC 和系统架构,而在 Mac 由英特尔转向 M 系列自研芯片的道路上,Wilcox 功不可没。

不过,与其说 Wilcox 是被英特尔“挖角”,莫如说是再续前缘。在 2013 年加盟苹果之前,他就已经是英特尔“老兵”了。Wilcox 曾效力于英特尔、英伟达以及马格南半导体,他在英特尔有过两次任职经历,总效力时间近 13 年。2010 至 2013 年期间,他是英特尔的首席工程师,负责英特尔凌动(Atom)的架构。

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Wilcox 将从本月开始他的第三段英特尔生涯,他的新角色是设计工程部首席技术官。他的离开对苹果自研芯片计划会产生多大的影响呢,目前还不得而知。苹果芯片团队的领导者是硬件技术副总裁 Johny Srouji,介绍苹果芯片时少不了他出镜。2019 年还有传言,他还曾被英特尔列入下一任 CEO 的候选名单。

看来英特尔盯上苹果不是一天两天了。

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不只英特尔,高通早先也无情地挖了一把苹果,比起 Wilcox 与英特尔的再续前缘,高通要更狠一些。

2021 年初,高通子公司高通技术公司宣布,以 14 亿美元完成对芯片初创公司 NUVIA 的收购。

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NUVIA 的创始人来头不小,Gerard Williams III 于 2010 年至 2019 年为苹果效力,曾是苹果 CPU、SoC 的首席架构师(Chief Architect)。加盟苹果之前,他还在 ARM 工作了 12 年。

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有如此举足轻重的地位,他的“倒戈”也引起了一场纠纷。2019 年 12 月,苹果将 Gerard Williams III 告上法庭,指控他违反合约,擅自创办企业、挖角旗下员工等。

虽然苹果素来重视自家优秀工程师,也出台了高额的奖励政策,但近年来苹果的芯片团队陆续出走了一些工程师,苹果的造芯计划会受到多大影响,还需要时间来解答。

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代工厂

除了人才,苹果的成功也离不开背后那家芯片代工厂——台积电。台积电是一家从事晶圆代工的半导体制造厂,它的存在推进了半导体设计、开发和生产的分工,成就了许多专注设计与开发的无厂半导体(Fabless)公司。

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苹果就是其中之一,如今苹果 iPhone 里的 A 系列芯片、MacBook 里的 M1 芯片,均由台积电独家代工,性能与能效表现都处于业界领先水平。于是这一回,高通和英特尔都找上了台积电。

高通的骁龙芯片此前也是台积电代工的,实际表现对得起安卓手机旗舰之位。从上一代的骁龙 888 开始,高通转头找上了三星代工,但 888 并没有达到人们的期望值,再联系其实际表现,离苹果的差距反而进一步拉大。

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所以到新一代骁龙 8 SoC,高通想明白了,还是得找台积电。根据业界消息,新一代骁龙 8 的 Plus 版本(也有可能改称第二代骁龙 8)将在今年下半年面世,代工方转为台积电。据说,联发科的天玑 9000 的半路杀出,让高通感到芒刺在背,加紧了台积电版芯片的进程,想让这次的 Plus 芯片提前量产。

那么为什么不早一点找台积电呢,早干嘛去了?看过答案的我们或许都会这么想,但回到 2020 年,台积电的 5nm 产能并不保险,除了苹果 A14 要用,华为麒麟 9000 也要用,传说后者的订单还挤爆了台积电 5nm 产能。这时候高通找台积电代工,首批供应可能难以保证。

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其次,台积电虽然代工了一代神 U 骁龙 865,但往前看的话,“真·火龙”骁龙 810 同样出自台积电之手,而此后三星代工的骁龙 835 却反响良好,因此高通当时的选择并没有那么绝对。

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比起高通,英特尔寻求台积电代工,要更让人意外一些。英特尔作为芯片产业的老牌巨头,拥有自己的晶圆厂,找其他厂商代工一事在内部引起了轩然大波,对公司历史认同感较高的老员工难以接受这个结果。

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但不管怎么说,工艺制程的落后已然是事实。在 10nm 的最新一代酷睿之前,英特尔已经连续 7 年停留在 14nm 这一节点。虽然在英特尔的打磨之下,自家工艺制程的晶体管密度实际上要高于其他厂商的同名节点,但这时苹果、AMD 等对手已经在规划更先进的 3nm 工艺,英特尔不能坐视不管。

为此,刚接任英特尔 CEO 的帕特·基辛格在去年 12 月亲自到访中国台湾,与台积电高管商讨未来 3nm 芯片代工事宜。根据业界消息,基辛格的目标是,英特尔能像苹果一样,拥有一条专门的代工生产线。

台积电的回应是,像苹果一样,可以,但要预付一笔大价钱。又是先进工艺,又是单独生产线,即便是英特尔这样的巨头,也是一个不低的价码。

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会谈的具体结果我们不得而知,但至少这不是英特尔预想中的方案。从中可见,苹果为了确保生产线有多舍得投入,狠到这种地步的,可就不多见了。

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一场长跑

用苹果的方式,真的就能打败苹果了吗?现在讨论这个问题,还为时尚早。

回到正题。这些厂商之间,其实没有绝对的赢家,它们都是各自领域的第一梯队选手。只不过苹果的存在,让芯片行业的竞争更加激烈,厂商们在比拼之下推出更好的产品,而不是挤牙膏,得益的还是消费者。

但从这些挖角和效仿之中,我们确实看到了苹果对于芯片策略的认真。乔布斯时代,苹果对 P.A Semi、Intrinsity 这两笔关键收购,为自研芯片积累了人才和技术班底。进入库克时代之后,苹果疯狂赚钱的同时丝毫不忘芯片战略。2013 年,苹果建立奥兰多 GPU 团队,挖角 AMD 工程师;2019 年,苹果豪掷 10 亿美元,收购英特尔基带业务。

毕竟,芯片是一场长跑竞赛,最终考验的是企业的财力与实力。

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